崗位職責(zé)
一、測(cè)試準(zhǔn)備
熟悉測(cè)試規(guī)范：
仔細(xì)閱讀和理解產(chǎn)品規(guī)格書(shū)、測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)和客戶要求。
確保測(cè)試流程與這些標(biāo)準(zhǔn)保持一致。
設(shè)備校準(zhǔn)與維護(hù)：
定期校準(zhǔn)測(cè)試設(shè)備，如ICT（In-Circuit Test，在線測(cè)試儀）、FCT（Functional Circuit Test，功能測(cè)試儀）等，以確保測(cè)試的準(zhǔn)確性。
檢查和維護(hù)測(cè)試夾具、探針和其他輔助工具。
測(cè)試程序編制或驗(yàn)證：
根據(jù)產(chǎn)品設(shè)計(jì)文檔，協(xié)助工程師編制或驗(yàn)證測(cè)試程序。
確保測(cè)試程序能夠全面覆蓋產(chǎn)品的所有功能和性能指標(biāo)。
二、執(zhí)行測(cè)試
外觀檢查：
使用顯微鏡等工具對(duì)PCB（Printed Circuit Board，印刷電路板）上的元件進(jìn)行外觀檢查，確認(rèn)其位置正確、無(wú)損傷、焊接良好。
電氣性能測(cè)試：
通過(guò)ICT等設(shè)備對(duì)電路板的各個(gè)節(jié)點(diǎn)進(jìn)行測(cè)試，檢查是否存在開(kāi)路、短路等問(wèn)題。
進(jìn)行功能測(cè)試，驗(yàn)證電路板是否按預(yù)期工作。
環(huán)境適應(yīng)性測(cè)試：
執(zhí)行溫度循環(huán)、濕度測(cè)試等環(huán)境適應(yīng)性試驗(yàn)，評(píng)估產(chǎn)品在極端條件下的可靠性。
記錄與分析：
詳細(xì)記錄測(cè)試結(jié)果，包括合格品和不合格品的數(shù)量及具體問(wèn)題。
對(duì)測(cè)試結(jié)果進(jìn)行分析，找出潛在的質(zhì)量問(wèn)題并反饋給相關(guān)部門(mén)。
三、缺陷處理與報(bào)告
缺陷識(shí)別與標(biāo)記：
對(duì)發(fā)現(xiàn)的問(wèn)題進(jìn)行詳細(xì)描述，并使用標(biāo)簽或其他方式標(biāo)記不合格品。
初步分析與反饋：
對(duì)常見(jiàn)的質(zhì)量問(wèn)題進(jìn)行初步分析，判斷是設(shè)計(jì)問(wèn)題、工藝問(wèn)題還是材料問(wèn)題。
及時(shí)將問(wèn)題反饋給生產(chǎn)部門(mén)和質(zhì)量管理部門(mén)。
撰寫(xiě)測(cè)試報(bào)告：
編寫(xiě)詳細(xì)的測(cè)試報(bào)告，總結(jié)測(cè)試結(jié)果、問(wèn)題和改進(jìn)措施建議。
提供給相關(guān)領(lǐng)導(dǎo)和客戶進(jìn)行審核和評(píng)估。
四、持續(xù)改進(jìn)與支持
參與質(zhì)量改進(jìn)活動(dòng)：
參與產(chǎn)品質(zhì)量改進(jìn)會(huì)議，提出自己的見(jiàn)解和建議。
協(xié)助實(shí)施改進(jìn)措施，跟蹤其效果。
培訓(xùn)與指導(dǎo)：
接受新技術(shù)和新方法的培訓(xùn)，不斷提升自己的測(cè)試技能。
指導(dǎo)新員工進(jìn)行測(cè)試操作，傳授經(jīng)驗(yàn)和技巧。
技術(shù)支持與客戶溝通：
為客戶提供必要的技術(shù)支持，解答關(guān)于測(cè)試結(jié)果的疑問(wèn)。
與客戶保持密切溝通，了解他們的需求和期望，以便更好地滿足其要求。
崗位要求
直接提交簡(jiǎn)歷 填寫(xiě)應(yīng)聘表格